脱钩背景下，芯片创新如何突破困境？

从一开始，芯片就成为中美科技脱钩的重点领域，而且近一年来有愈演愈烈之势——美国不仅全面封锁中国获取先进芯片技术的可能，而且还胁迫与利诱荷兰、日本和韩国等国，共同围堵中国。这样一来，不单单是最先进的芯片技术被禁止输入中国，甚至连成熟工艺下的浸没式光刻机和对应的材料与设备都在被禁之列。与此同时，美国还推出了《芯片法案》，极力拉拢三星和台积电等一流芯片制造企业到美国设厂，并对它们在华发展设置苛刻限制条件，试图将中国排除在全球芯片供应链之外。可以说，当前中国芯片行业遭遇前所未有的挑战。

当前，无论是人工智能、自动驾驶还是大数据，都建立在芯片的创新之上，并由此给来一个又一个“iPhone时刻”。如果芯片的创新被锁死，高技术行业将像老去的恒星那样收缩、坍塌，并可能引发智能手机、新能源汽车、5G/6G通信等领域的停滞不前，不可不引起重视。自主创新是应对脱钩的重要方式，然而芯片的创新经常面临着困境。