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最近有消息称Intel几乎取消了所有的台积电3nm订单,原本是跟苹果明年一起首发的,主要用于14代酷睿的核显GPU单元,这也是Intel处理器的子单元首次使用外部先进工艺。14代酷睿的核显规模原本有望达到192组Xe单元,是现在12代酷睿的2-3倍规模,不过不上3nm工艺的化,规模应该会缩小,之前传闻是128组Xe单元,减少了1/3。

14代酷睿中现在应该不会有3nm工艺的单元了,但是Intel还会用3nm工艺代工的,毕竟之前的路线图中已经明确了外部的N3工艺,也就是台积电3nm代工,最新爆料称这个3nm的GPU核显会用于15代酷睿。

15代酷睿代号Arrow Lake,预计在2024年问世,CPU部分使用20A工艺,这是首款埃米级CPU工艺,支持RibbonFET和PowerVia这两项技术,每瓦性能上实现约15%的提升。

由于时间还早,Arrow Lake的具体规格还没啥确定消息,不过MLD的爆料中称其微内核为Lion Cove,IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升,也就是超过10%以上。

此外,Arrow Lake使用的插槽也是LGA2551,跟明年的14代酷睿Meteor Lake兼容。

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