美国总统拜登1月17日与荷兰首相马克·吕特在白宫举行会谈,提出针对尖端半导体的对华出口管制展开合作。1月13日拜登曾向日本首相岸田文雄提出。拜登政权2022年10月引进管制措施,至今过去约3个月,似乎对于与日荷合作进展迟缓显示出焦虑。

  

     美国政府去年针对半导体的尖端技术、制造设备和相关人才,在事实上禁止了与中国的交易。还要求同盟国跟进,一直与制造设备具有优势的日本与荷兰最优先通过阁僚和事务级展开交涉。

 

     拜登在与吕特会谈的开头呼吁:“期待就确保供应链安全的方法展开讨论”。路透社报道称,吕特在会谈后接受荷兰媒体的采访,表示“认为能一步一步在合作之中取得积极结果”。

 

手持半导体芯片的美国总统拜登(资料图,2021年,UPI-KYODO)

 

      美国政府启动的限制措施规定,即使是外国企业,只要使用美国的技术,就不允许向中国大陆出口。台湾和韩国的企业使用美国技术的情况很多,容易受到限制。之所以矛头指向荷兰和日本,是因为两国半导体制造设备企业具有不依赖美国技术的产品,出口管制不起作用。

 

     美国产业界的不满加强,认为“只有美国企业在中国市场失去商机”。拜登政权相继将日荷首脑邀请到白宫,希望通过直接交涉取得进展。在首脑对话之后,3国将加快推进调整。

 

      美国国家安全委员会(NSC)的印度-太平洋事务协调员库尔特·坎贝尔在1月17日的演讲中针对日美首脑会谈中的出口管制沟通表示,“是非常有建设性的磋商”。日本驻美大使富田浩司在相同的演讲中表示期待在数周以内取得进展。

 

     日本政府作出积极的发言,而在荷兰,慎重的声音依然根深蒂固。路透社报道称,荷兰的贸易相关阁僚在与美国的首脑会谈之提出看法认为早日达成共识并不容易。

 

      在世界半导体制造设备市场,排在首位的美国应用材料公司、第2位的荷兰阿斯麦(ASML)和第3位的Tokyo Electron等展开竞争。有分析认为荷兰政府内部存在慎重意见,是因为ASML对于对华出口管制并未改变批评态度。

 

      如果只有一个国家接受美国的要求,有可能独自遭受中国的反击。预计日本和荷兰将关注双方和欧洲各国等的动向,同时探索妥协点。吕特指出“这个问题并非涉及一国,而是波及更大范围。不是只与美国对话,而是与更多合作伙伴进行对话的事情”。

 

   日本经济新闻(中文版:日经中文网)飞田临太郎 华盛顿

    

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