半导体短缺问题迎来了转折点。智能手机和个人电脑(PC)等出货量减少导致半导体需求放缓是主要原因,半导体总体供应量趋于充足。但在汽车等部分最终产品领域,仍存在紧张感。在经济可能减速的情况下,今后将转为半导体库存水平和订单调整局面。2021年以来的繁荣景象也迎来了分水岭。

    

      美国英特尔7月28日发布的2022年4~6月财报显示,出现了2017年10~12月以来的首次最终亏损。业绩低迷的主要原因是PC用半导体失速。首席执行官(CEO)帕特·格尔辛格表示:“部分(PC)大客户正在减少库存,这在过去10年里是无法想象的”。

    

     半导体行业每隔3~4年左右就会出现一次繁荣和萧条交替的“硅周期”(Silicon Cycle)。很多人认为,此次因供求紧张而持续的繁荣已经过了顶峰期。

     

 

      首先发生变化的是智能手机和PC。受全球性通货膨胀等影响,最终消费趋冷。据调查公司Canalys推算,4~6月智能手机的全球出货量同比下滑9%,据调查公司IDC推算,PC的全球出货量减少15%。美国高德纳(Gartner)7月底称:“在消费者相关领域,存储器需求和定价疲软”,并将半导体市场的2022年增长率由之前预测的13.6%下调至7.4%。

     

       但另一方面,生产最先进逻辑(运算)半导体的台积电(TSMC)依然保持强势。该公司7月发布的2022年7~9月销售额预期同比增加3成。首席执行官(CEO)魏哲家认为,半导体供应链的库存水平过剩,2023年上半年之前的几个季度,库存调整将会继续。但他同时表示,尖端逻辑半导体的需求依然强烈,超过了供应能力。

     

       2021年半导体的供应跟不上旺盛的需求,导致各种产业的生产受到制约。在强弱混杂的情况下,供求平衡是否已经恢复正常?为了按照每种最终产品追踪这方面的变化,日本经济新闻(中文版:日经中文网)委托半导体商社、调查公司的专家、顾问等6名专业人士对半导体的供求紧张程度进行了打分,并根据平均分绘制出了冷热图(Heat Map)。

 

       面向智能手机和PC的半导体已属于出现供应过剩的领域。有观点认为面向家电的半导体供求已趋于正常化。这也有利于最终产品的生产正常化,索尼集团从5月底开始逐步重启了2021年底部分停止的数码相机订单。

     

       不过,预计面向汽车、工业设备及数据中心的半导体紧张感将持续到年底。实际上仍存在供应制约。丰田7月公布的8月生产计划比年初计划低2成。发那科的山口贤治社长说“部件供求整体紧张,半导体是最大的瓶颈”。产业机器人等的采购环境依然严峻,“包括使用替代品变更设计来应对”。

     

    

      瑞萨电子的柴田英利社长在7月28日的财报发布会上表示“如果从宏观来看,半导体整体的供需平衡,供应一直是充足的”,“需求集中在特定的制造能力,紧张集中在部分领域和产品”。

     

       从半导体产品的交货期来看,可以看到供求动向不均衡。日本经济新闻(中文版:日经中文网)汇总了美国半导体分销商Source Engine公开的产品群及每个厂商的交货期信息。用于工作控制的MCU的平均交货期一直居高不下,但从2月到6月最长交货期已经缩短。而电气控制使用的功率半导体的平均交货期持续趋于长期化。

    

 

      功率半导体面向纯电动汽车(EV)等的需求迅速扩大。厂家来不及提高供应能力,结构性供求不均尚未消除。

    

       传统的半导体需求一直被PC及智能手机等消费类电子产品大大左右。这些产品占大部分的结构没有改变,但汽车需求及数据中心使用的服务器等新最终产品正快速兴起。全球性运输网拥堵也仍未消除,左右供求动向的变数仍在增加。

     

       在供应链方面,半导体的库存水平在升高,半导体企业拥有的未交货订单也增加。正转向摸索真正的需要到底有多少、需要多大的供应量的调整局面。长期持续的半导体短缺目前处于复杂状态,改善之后,已迎来转折的“硅周期”是软着陆?还是迎来大谷底?一个新的局面正在等待着半导体行业。

     

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