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三星(Samsung)的实际掌舵人李在镕(Lee Jae-Yong)和软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp., 9984.TO)的首席执行官孙正义(Masayoshi Son)将于下个月在首尔会面,讨论涉及芯片设计公司Arm Ltd.的潜在合作关系,这或能促成全球两大半导体巨头的强强联合。

孙正义周四表示,他将前往韩国,就三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)与Arm组建战略联盟展开会谈。Arm为日本企业集团软银所有。此番表态证实了李在镕前一天关于孙正义将来韩进行磋商的类似言论。三星的任何重大举措都需要获得李在镕的点头同意。

目前还不能确定若三星和Arm建立合作关系,是否将带来收购、部分出售或在芯片设计或制造方面的合作承诺。但是任何潜在的合作都将使全球收入最多的半导体公司三星与全球最常见的芯片设计图制造商Arm结盟。

这样的联合将帮助三星提高在Arm所擅长的逻辑芯片设计等领域的能力,从而促进三星在其占据优势的内存芯片以外区域也取得更大发展。三星也是有能力制造全球最尖端芯片的少数几家公司之一。与此同时,日本的软银将在出售Arm方面拥有更多的选择,目前软银正试图让Arm公开上市。

孙正义表示:“我很期待三年来的首次赴韩商务访问。我想和三星谈谈与Arm建立战略联盟的事宜。”

软银的发言人证实了孙正义的出行计划。就在一天前,李在镕在首尔机场对记者表示,软银首席执行官可能在10月到访首尔,讨论有关Arm的方案。李在镕在机场讲这番话时刚从英国旅行归来,Arm的总部在英国。当李在镕被问及与Arm进行合并谈判的前景,他表示,他在这次旅行中没有与Arm的高管会面,他去英国是为了帮助推动韩国釜山市申办2030年世博会的工作。

除了李在镕的这番言论,三星没有做出其他置评。

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